◆ 2018.12.10
SEMICON CHINA 出展
2019年3月20日(水)から3日間、上海新国际博览中心で開催される『SEMICON CHINA』に出展致します。
当社独自技術のダブルパルスプロセスを可能にした、半導体励起固体レーザ発振器を搭載したレーザアニール装置をご紹介します。
また、高精度な位置決めを行うＸＹステージ、高精度で複雑な動きに対応したモーション・コンポーネントなどを取りそろえてビデオやパネルで紹介します。
皆様のご来場、お待ちしております。
ブース番号 T1339
2019年3月20日(水)から3日間、上海新国际博览中心で開催される『SEMICON CHINA』に出展致します。
当社独自技術のダブルパルスプロセスを可能にした、半導体励起固体レーザ発振器を搭載したレーザアニール装置をご紹介します。
また、高精度な位置決めを行うＸＹステージ、高精度で複雑な動きに対応したモーション・コンポーネントなどを取りそろえてビデオやパネルで紹介します。
皆様のご来場、お待ちしております。
ブース番号 T1339
2018年12月12日(水)から3日間、東京ビックサイトで開催される『SEMICON JAPAN』に出展致します。
当社独自技術のダブルパルスプロセスを可能にした、半導体励起固体レーザ発振器を搭載したレーザアニール装置をご紹介します。
また、高精度な位置決めを行うＸＹステージ、高精度で複雑な動きに対応したモーション・コンポーネントなどを取りそろえてビデオやパネルで紹介します。
皆様のご来場、お待ちしております。
ブース番号 東5ホール No.5129
2018年12月5日(水)から3日間、幕張メッセで開催される『Photonix 2018 - 第18回 光・レーザー技術展 - 』に出展致します。
イタリア製超高速３Dレーザ切断機「Laser Next」や、イギリス製ファイバーレーザ、その他最新のフェムト秒レーザシステム等についてもご紹介しております。
皆様のご来場、お待ちしております。
ブース番号 1ホール 2-23
