新着情報

2018.12.10

SEMICON CHINA 出展

2019年3月20日(水)から3日間、上海新国际博览中心で開催される『SEMICON CHINA』に出展致します。

当社独自技術のダブルパルスプロセスを可能にした、半導体励起固体レーザ発振器を搭載したレーザアニール装置をご紹介します。

また、高精度な位置決めを行うXYステージ、高精度で複雑な動きに対応したモーション・コンポーネントなどを取りそろえてビデオやパネルで紹介します。

皆様のご来場、お待ちしております。

ブース番号  T1339


2018.12.10

SEMICON JAPAN 出展

2018年12月12日(水)から3日間、東京ビックサイトで開催される『SEMICON JAPAN』に出展致します。

当社独自技術のダブルパルスプロセスを可能にした、半導体励起固体レーザ発振器を搭載したレーザアニール装置をご紹介します。

また、高精度な位置決めを行うXYステージ、高精度で複雑な動きに対応したモーション・コンポーネントなどを取りそろえてビデオやパネルで紹介します。

皆様のご来場、お待ちしております。

ブース番号  東5ホール No.5129


2018.12.04

Photonix 2018 - 第18回 光・レーザー技術展 - 出展

2018年12月5日(水)から3日間、幕張メッセで開催される『Photonix 2018 - 第18回 光・レーザー技術展 - 』に出展致します。

イタリア製超高速3Dレーザ切断機「Laser Next」や、イギリス製ファイバーレーザ、その他最新のフェムト秒レーザシステム等についてもご紹介しております。

皆様のご来場、お待ちしております。

ブース番号  1ホール 2-23


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