◆ 2019.04.01
OPIE’19 出展
2019年4月24日(水)から3日間、パシフィコ横浜で開催される『OPIE' 19 』に出展致します。
本展示会におきましては、短納期・省スペース・高サービス性の自社製ファイバーレーザを初め、
高速2次元切断加工ヘッドや溶接モニタリングシステム、短パルスレーザによる異材接合サンプル品を展示致します。
最新技術を駆使したレーザーシステムをご紹介致します。
皆様のご来場、お待ちしております。
ブース番号 I-33
2019年4月24日(水)から3日間、パシフィコ横浜で開催される『OPIE' 19 』に出展致します。
本展示会におきましては、短納期・省スペース・高サービス性の自社製ファイバーレーザを初め、
高速2次元切断加工ヘッドや溶接モニタリングシステム、短パルスレーザによる異材接合サンプル品を展示致します。
最新技術を駆使したレーザーシステムをご紹介致します。
皆様のご来場、お待ちしております。
ブース番号 I-33
2019年01月16日(水)から3日間、東京ビッグサイトで開催される「第3回ロボデックス ロボット開発・活用展」に出展致します。
ダイレクトティーチング可能、安全策不要の人工知能ロボット・協働型ロボット「Sawyer 」をご紹介します。
Sawyerは独自の柔軟性・高感度なフォースセンシング機能を兼ね備えた関節を持っており、これまで困難だったピン入れなどの繊細な作業を可能にしています。 また、Sawyerには人と接触した場合においても瞬時に停止する独自のセンシング機能を持っており、人との協働作業の安全性に配慮しております。
また、製品の選定や製品・技術のご相談など、お客様の様々なご質問や課題にも弊社スタッフがお答えいたします。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
展示ブース場所：西2ホール No.W4-31
2019年3月20日(水)から3日間、上海新国际博览中心で開催される『SEMICON CHINA』に出展致します。
当社独自技術のダブルパルスプロセスを可能にした、半導体励起固体レーザ発振器を搭載したレーザアニール装置をご紹介します。
また、高精度な位置決めを行うＸＹステージ、高精度で複雑な動きに対応したモーション・コンポーネントなどを取りそろえてビデオやパネルで紹介します。
皆様のご来場、お待ちしております。
ブース番号 T1339
