◆ 2020.03.02
2020国際ウェルディングショー 出展
2020年4月8日(水)から4日間、インテックス大阪で開催される『2020国際ウェルディングショー』に出展致します。
本展示会におきましては、弊社で取り扱っている製品群を幅広くご紹介、またそれぞれの加工サンプルを実際の加工映像と共にお届け致します。
ファイバーレーザの最新技術を皆様にご提供致します。
皆様のご来場、お待ちしております。
ブース番号 １－１７
2020年4月8日(水)から4日間、インテックス大阪で開催される『2020国際ウェルディングショー』に出展致します。
本展示会におきましては、弊社で取り扱っている製品群を幅広くご紹介、またそれぞれの加工サンプルを実際の加工映像と共にお届け致します。
ファイバーレーザの最新技術を皆様にご提供致します。
皆様のご来場、お待ちしております。
ブース番号 １－１７
２０２０年１月２９日（水）～１月３１日（金）に 東京ビッグサイト 西３・４ホールにて開催される新機能性材料展に出展致します。
【出展予定】
① Ｒ２Ｒ装置用制御システム「System MXs」
・手軽なシステムコーディネイトを実現。
軸選択、軸仕様設定等はパラメータの設定により可能
②経験値に依存しない装置立上が可能
対話形式で初期パラメータ設定が行え、高速にデータをモニタ出来るHMIを搭載
・省スペース、分散配置を実現
独自の筐体構造とシリアルバス採用によるフレキシブルな装置組込み形態を実現
② 高精度エアダンサユニット「ADU-ASシリーズ」
低張力・一定張力 に最適！！
・張力変動の原因となる摩擦を極限まで低減
・高精度な空圧制御を搭載し、張力変動を吸収
摺動部にエアベアリング・静圧軸受けを採用し、摩擦を極限まで低減。
シリンダ推力を圧力センサで検出し、高速サーボ弁及び空圧モデルを
用いて制御することで、高精度な空圧制御を実現。
皆様のご来場、心よりお待ちしております。
ブース番号 ４Ｗ－Ｍ１３
2020年3月18日（水）から3日間、上海新国际博览中心で開催される『SEMICON CHINA』に出展いたします。
当社独自技術のダブルパルスプロセス(グリーン)とIRレーザを搭載した12インチウェハ対応Si用レーザアニール装置と、
UVレーザを搭載した8インチウェハ対応SiC用レーザアニール装置をご紹介します。
また、高精度な位置決めを行うXYステージ、高精度で複雑な動きに対応したモーション・コンポーネントなどを取りそろえてビデオやパネルで紹介します。
皆様のご来場、心よりお待ちしております。
ブース番号 T1279
