製品情報
SWA “UV” Laser series for R&D
レーザアニーリング装置
豊富な量産実績を持つSWA-20USの光学系を採用した汎用性の高いマニュアル機
適用例) SiCオーミック・コンタクト生成、活性化など
開発、少量産に適したマニュアル機。
UVレーザ＋OPTSWING（高速スキャン）＋プロセスチャンバ搭載で高品質なプロセスを実現します。
※UVレーザ以外の光源をご希望の場合は別途ご相談ください。
適用例) SiCオーミック・コンタクト生成、活性化など
開発、少量産に適したマニュアル機。
UVレーザ＋OPTSWING（高速スキャン）＋プロセスチャンバ搭載で高品質なプロセスを実現します。
※UVレーザ以外の光源をご希望の場合は別途ご相談ください。
特長
省フットプリント設計
OPTSWING採用による高速スキャン
ビームを走査させる方式で高スループットを実現。
8インチウェハに対応
小片から8インチまでのウェハの処理が可能。
トップハットビーム
優れた面内均一性を確保。
シミュレーション技術
温度シミュレーションによるアニール条件の最適化が可能。
プロセス雰囲気制御
各種モニタリング機能（ビーム形状など）
仕様
| モデル / Model | SWA-20US-M | |
|---|---|---|
| ウェハサイズ / Wafer Size | 〜φ150mm (6in) | ◯ |
| レーザ / Laser | UV-YAG Laser | 7W |
| ビームサイズ / Beam Size | FWHM | φ80um |
| プロセス雰囲気 / Process Atmosphere | N2 / Air | |
| プロセス温度 / Process Temperature | Room Temperature | |
| ウェハ搬送 / Wafer Handing | Automatic | |