レーザアニーリング装置

SWA "UV"
Laser series for R&D

豊富な量産実績を持つSWA-20USの光学系を採用した汎用性の高いマニュアル機
適用例) SiCオーミック・コンタクト生成、活性化など

開発、少量産に適したマニュアル機。
UVレーザ+OPTSWING(高速スキャン)+プロセスチャンバ搭載で高品質なプロセスを実現します。
*UVレーザ以外の光源をご希望の場合は別途ご相談ください。

特長

省フットプリント設計

OPTSWING採用による高速スキャン

ビームを走査させる方式で高スループットを実現。

8インチウェハに対応

小片から8インチまでのウェハの処理が可能。

トップハットビーム

優れた面内均一性を確保。

シミュレーション技術

温度シミュレーションによるアニール条件の最適化が可能。

プロセス雰囲気制御
各種モニタリング機能(ビーム形状など)

仕様

モデル / Model SWA-20US-M
ウェハサイズ / Wafer Size〜φ150mm (6in)
レーザ / LaserUV-YAG Laser7W
ビームサイズ / Beam SizeFWHMφ80um
プロセス雰囲気 / Process AtmosphereN2 / Air
プロセス温度 / Process TemperatureRoom Temperature
ウェハ搬送 / Wafer HandingAutomatic


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