レーザ加工システム

試作機から量産システムまで、業界トップクラスの納入実績とサービス力で、お客様のご要望にお応えいたします。

標準加工システム

使い勝手に優れたコンパクトな高精度3軸直交軸加工ステーションです。 精密自動車部品溶接、電子部品溶接等、精密なレーザアプリケーションに最適です。

【特長】
  • 直行軸とNC制御による高精度な加工
  • コンパクトで高い汎用性
  • 量産・専用機への転用可能
  • 大型ステージ、追加軸等カスタマイズ可能
  • リニアステージにも対応可能

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ロボットシステム

レーザと垂直6軸多関節ロボットをインテグレートした,汎用性の高い3次元レーザ加工機です。 自動車プレス部品の溶接・切断、精密板金の溶接・切断、リモートウェルディング、レーザブレージング等、多くの現場で活躍します。

【特長】
  • 広い動作範囲と自由度の高い動作で、開発から量産まで様々なアプリケーションに対応可能
  • 画像処理・コンパス・ハイトセンサ・走行台車等のオプションも充実し、工程の省力化に役立ちます
  • クラッシュセンサーによる安全対策
レーザブレージングシステム

レーザを熱源としてフィラーワイヤーをロウ付けするレーザブレージングが自動車業界をはじめ注目を集めています。ドイツSCANSONIC社製のALO3は、シームトラッキング機能を兼ね備えた、レーザ用高速ブレージングヘッドです。 レーザブレージングは低歪みで意匠性があり、ギャップにも対応する新しいレーザプロセスです。


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3Dレーザ切断システム Laser Next

自動車プレス・フォーミング部品の3次元切断の為に開発された、Prima Power社のハイエンド3Dレーザ切断システム “Laser Next”
高速であらゆる形状のプレス・フォーミング部品のレーザ切断・穴あけが可能です。
治具と切断ヘッドのシンクロシステムは驚異的なレーザ切断速度を実現。
世界の車体メーカで活躍しています。


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レーザダインシステム

世界中の航空機部品製造メーカに多くの納入実績を誇る、Prima Power社の5軸高精度切断・穴あけ・溶接加工装置です。 ブレードの穴あけ・切断等、航空機エンジンや発電タービンの生産には欠かせないシステムとして高い評価を得ています。

【特長】
  • 高ピークパルスレーザによるシャープで高速な3次元ドリル加工
  • QCWファイバレーザ搭載により、深穴明け・切断・溶接のオールマイティなレーザ加工
  • 操作性に優れ、世界の航空機業界で認められたソフトウェアとインターフェイスによるフレキシブルな3次元加工
  • 回転テーブル・自動焦点制御・穴あけ検知機能・オートマッピング等のオプションにより生産性をさらに向上可能。

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フェムト秒レーザシステム

最新のフェムト秒レーザを使用した高精度レーザ加工機です。 熱影響の無いアブレーション加工により、自動車部品・医療・半導体産業の最先端で活躍しています。

【特長】
  • 特殊形状穴あけが可能
  • 穴径/深さ/形状/テーパーをコントロール
  • 優れた面粗度
レーザ溶接モニター

レーザ溶接品質管理のエキスパート!
レーザ溶接の監視装置です。 レーザ溶接中、溶融地近傍から発生するプラズマ光と反射光をレーザビーム同軸上でモニタリングし、レーザ溶接欠陥を判定する装置です。 生産ラインの検査省力化に貢献します。

【特長】
  • インラインで溶接状態を監視
  • 各社レーザ発振器に取り付け可能
  • レーザの同軸でモニタリングするコンパクト設計

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2軸モーションヘッド

6軸多関節ロボット用オプションツール。
高速かつ高精度なXY加工が可能となり、オプションホール等の切断に役立ちます。

【特長】
  • 多関節ロボット用高速加工ツール
  • 50×50mm内での高精度・高速XY加工
【用途】
  • 自動車ボデーのオプションホール
  • スクリュー溶接
  • ウィービング溶接
  • 板金製品の高速穴あけ切断

レーザ発振器

red POWER(SPIファイバレーザ)

ロバスト&コンパクト
高ビーム品質・高効率を高い技術で一体化させたコンパクトなファイバレーザです。 万全な反射光対策によりアルミ・銅などの高反射材の溶接が可能です。

【特長】
  • 堅牢なGT-wave共振構造
  • 省スペース性に優れたコンパクトな筐体
  • 長寿命の高品質LD
  • 反射光対策されたPIPA-Qファイバ採用
  • 多彩な変調機能内蔵(sin波・矩形波・任意波形)
  • 冷却水は市水対応
  • ピアッシング検知機能内蔵(キャビネットタイプ)
  • ローパワーモード(30W~300W)発振機能

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red ENERGY G4(SPIナノパルスファイバレーザ)

パルス波形チューニング機能を持つ、ナノ秒パルスレーザです。 MOPAテクノロジーによるパルスデザインの選択が可能。 異種材接合から切断、クリーニングまで様々なアプリケーションに対応します。

【特長】
  • パルスコンロール性に優れたMOPAテクノロジー
  • 波形選択機能による加工コントロール
  • 最大1メガヘルツの高繰返しによる高速加工
  • ナノ秒パルスと高ピークパワーによる微細加工
  • シングルモードからマルチモードまでアプリケーションに最適なビーム品質の機種をラインアップ

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IPGファイバーレーザシステム

IPGフォトニクスジャパン株式会社との販売提携により、IPGファイバーレーザ発振器をソースとしたレーザ加工機の設計・製作をしております。 お客様のご要望に基づいた加工システムのご提案、光学系の選定から量産装置への展開まで、ハードとソフトの両面で装置導入をトータルでお手伝いいたします。


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エキシマレーザ

新たなレーザ加工の可能性を広げるエキシマレーザレーザです。パターンカットやセラミックスの微細工等、ミクロの加工を可能にします。

【ラインナップ】
  • PMシリーズ 試作・開発用
  • IPEXシリーズ 試作・量産用
  • INDEXシリーズ 量産用

レーザアプリケーションとTips

Sin波変調

red POWERシリーズに搭載された機能です。
連続波のレーザ出力をSin状に変調させることにより、焦点裕度の向上や、溶接割れ等にも効果が期待できます。
ワンランク上の加工にお応えします。

ウィービング

ロボットを使った板金溶接で活躍するレーザ光の軌跡動作です。
レーザ溶接はワークのギャップに影響を受けやすく、板金溶接ではしばしば困難な場合があります。
レーザ光をウィービングさせることにより、ある程度のギャップでも溶接が可能となります。

異種材接合

短パルス・高ピークエネルギーを使用することにより、異種金属の接合が可能です。Laser Staking は、アンカー効果を高めた接合技術です。

PIPAファイバー

反射光対策された特殊ファイバーで、ダメージを受けにくくなっています。
また、交換時のアライメント調整も不要で、ワンタッチで取り付け、取り外しが可能です。
メンテナンス性の向上に貢献します。

樹脂切断

レーザで、ポリプロピレン樹脂等の切断が可能です。
SP500CWを使用し、バンパー等3mmtのPP材を約2m/分の速度で切断可能です。
加工機はロボットを使い、高い自由度でさまざまな形状切断に対応できます。
塗装の影響はほとんど受けません。

穴開け加工

高ピークパルスレーザを使い、深穴加工が可能です。
レーザ光での加工ですので、斜め穴の加工や高速での加工がを得意とします。

レーザアニーリング装置

SWA "Green/Hybrid" Laser series

深い活性化とダブルパルスプロセスにも対応した、高性能レーザアニール装置
適用例) IGBT裏面活性化

独自のダブルパルスプロセスを可能にした固体レーザと長波長レーザを搭載したハイブリットアニール装置です。 固体レーザの特徴である、高繰り返し高パルスエネルギ安定性、メンテナンスフリー、コンパクト設計を備え、半導体分野の次世代プロセスの開発を促進します。


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SWA "UV" Laser series

次世代パワーデバイス用レーザアニール装置
適用例) SiCオーミック・コンタクト生成、活性化など

非照射面の温度上昇を抑えつつ、メタル-SiC界面を高温に加熱し、OPTSWING※(独自の高速スキャン方式)でオーミック・コンタクトの生成を実現します。


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SWA "UV" Laser series for R&D

豊富な量産実績を持つSWA-20USの光学系を採用した汎用性の高いマニュアル機
適用例) SiCオーミック・コンタクト生成、活性化など

開発、少量産に適したマニュアル機。
UVレーザ+OPTSWING(高速スキャン)+プロセスチャンバ搭載で高品質なプロセスを実現します。
*UVレーザ以外の光源をご希望の場合は別途ご相談ください。


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レーザドリル装置

プリント基板用CO2レーザドリル SLR-700Tシリーズ

当社独自のツインガルバノを搭載した業界最速のレーザドリルマシン。
パッケージ基板からマザーボードまで幅広い加工に対応した、業界最速のCO2レーザドリルマシン。 各種基板材料に対して多彩な加工条件に対応し、高品質加工を実現。
次世代型CO2レーザドリルマシンです。


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お問い合わせ メカトロニクス事業部 営業部 装置G